激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束,通過(guò)聚焦在設計好的實(shí)線(xiàn)、虛線(xiàn)、波浪線(xiàn)、易撕線(xiàn)處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線(xiàn),由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數量級,從而對材料的微處理更具優(yōu)勢,切割、打標、劃線(xiàn)、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工??蓪⒓す庠O備裝置在分切機或者復卷機上,應用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線(xiàn)、打孔、層切。
激光打標機打孔方式優(yōu)勢如下:
1.打孔精度高,噴孔更加圓滑,周?chē)鷽](méi)有毛邊和毛刺,更加均勻;
2.使用微電腦控制,可以自由改變孔的形狀與大小,使用更加靈活;
3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱,降低了成本,提高了生產(chǎn)效率