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QCW光纖激光切割機設備特點(diǎn)
一種利用連續或可調制的光纖激光通過(guò)光學(xué)整形和聚焦來(lái)加工產(chǎn)品的精細微加工系統,具有切割效果好、精度高、速度快、性能穩定、切割成本低、免維護等特點(diǎn),適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料或金屬材料的激光切割、劃片或鉆孔。適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線(xiàn)加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機電產(chǎn)品等行業(yè)中有著(zhù)廣泛的應用。
工藝優(yōu)勢:
高精度:激光切割可以實(shí)現高精度的切割,精度可以達到微米級別,滿(mǎn)足各種陶瓷材料的精確加工需求。
高效率:激光切割速度快,且不受陶瓷材料硬度的影響,可以大大提高加工效率。
無(wú)接觸加工:激光切割是一種非接觸式加工方法,不會(huì )對材料造成任何損傷和變形,同時(shí)避免了傳統機械加工所帶來(lái)的粉塵和噪音污染問(wèn)題。
可控性強:激光切割具有非常強的可控性,可以實(shí)現任意形狀、任意角度的切割,滿(mǎn)足各種復雜陶瓷材料的加工需求。
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